Порівняння Asus ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI vs Asus ROG STRIX B650-A GAMING WIFI

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 и X670E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключ...овим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Версія інтерфейсу M.2 визначає як максимальну швидкість передачі даних, так і пристрої, що підтримуються, які допускається підключати через фізичні роз'єми M.2 (див. відповідний пункт).

Версія інтерфейсу M.2 в характеристиках материнських плат зазвичай вказується за кількістю самих роз'ємів та ревізією PCI-E, передбаченої в кожному з них. Наприклад, запис «3х4.0» означає три роз'єми, здатних працювати з підтримкою PCI-E 4.0; а позначення "2x5.0, 1x4.0" означає тріо роз'ємів, два з яких підтримує PCI-E 4.0, а ще один - PCI-E 5.0.

Версія інтерфейсу PCI Express, підтримувана материнською платою. Нагадаємо, що цей інтерфейс в наш час є фактично стандартним для підключення відеокарт і інших плат розширення. Він може мати різну кількість ліній — зазвичай 1х, 4х та/або 16х; докладніше про це див. відповідні пункти вище. Тут же відзначимо, що від версії насамперед залежить швидкість передачі даних на одну лінію. Найбільш актуальні варіанти такі:

— PCI Express 3.0. Версія, випущена ще в 2010 році і реалізована в «залізі» двома роками пізніше. Однією з ключових відмінностей від попередньої PCI E 2.0 стало застосування кодування 128b/130b, тобто в кожних 130 бітах — 128 основних і два службових (замість 8b/10b, що використовувалася раніше і давала дуже високу надмірність). Це дало змогу збільшити швидкість передачі даних практично вдвічі (до 984 МБ/с проти 500 МБ/с на 1 лінію PCI-E) при відносно невеликому підвищенні числа транзакцій в секунду (до 8 ГТ/с проти 5 ГТ/с). Незважаючи на появу більш нової версії 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все ще залишається досить популярним у сучасних материнських платах.

— PCI Express 4.0. Чергове оновлення PCI-E, представлене в 2017 році; перші «материнки» з підтримкою цієї версії з'явилися наприкінці весни 2019 року. У порівнянні з PCI-E 3.0 швидкість передачі даних у PCI-E 4.0 була збільшена вдвічі — до 1969 МБ/с на одну лінію PCI-E.

— PCI Express 5.0.... Еволюційний розвиток стандарту PCI Express 5.0, фінальна специфікація якого була затверджена у 2019 році, а її реалізація у «залізі» почала втілення з 2021 року. Якщо проводити паралелі з PCI E 4.0, пропускна здатність інтерфейсу зросла вдвічі – до 32 гігатранзакцій на секунду. Зокрема пристрої PCI E 5.0 x16 можуть обмінюватися інформацією на швидкості близько 64 Гбайт/с.

Варто відзначити, що різні версії PCI-E взаємно сумісні між собою, однак пропускна здатність обмежується найбільш повільним стандартом. Приміром, відеокарта PCI-E 4.0, встановлену в слот PCI-E 3.0, зможе працювати тільки на половині своєї максимальної швидкості (за специфікаціями версії 3.0).

Модель LAN-контролера, встановленого в материнській платі.

LAN-контролер забезпечує обмін даними між платою і мережевим портом (портами) комп'ютера. Відповідно, від характеристик цього модуля залежать як спільні характеристики, так і окремі особливості мережевого функціоналу «материнки»: підтримка спеціальних технологій, якість з'єднання при нестабільній зв'язку і т. п. Знаючи модель LAN-контролера, можна знайти детальні дані по ньому — в тому числі практичні відгуки; ця інформація рідко потрібно пересічному користувачеві, однак вона може згодитися ентузіастам онлайн-ігор, а також для деяких специфічних завдань.

У світлі цього модель LAN-контролера уточнюється в основному в тих випадках, якщо це досить прогресивне рішення, помітно перевершує стандартні моделі. Такі рішення у наш час випускаються в основному під брендами Intel (середній рівень), Realtek (відносно прості моделі), Aquntia та Killer (в основному прогресивні рішення).

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) є безпосередньою спадкоємицею і подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні декількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію і інших версій

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). На ринку можна зустріти плати, мають на задній панелі понад 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB A.

Версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і просто USB 3.1) є подальшим розвитком USB 3.2 після версії 3.2 gen1 (див. вище). Цей стандарт забезпечує швидкість підключення до 10 Гбіт/с, а для живлення зовнішніх пристроїв в таких роз'ємах може передбачатися технологія USB Power Delivery (див. нижче), що дозволяє видавати до 100 Вт на пристрій (втім, підтримка Power Delivery не є обов'язковою, її наявність варто уточнювати окремо). Традиційно для стандарту USB, даний інтерфейс зворотно сумісний з попередніми версіями — простіше кажучи, до такого порту можна без проблем підключити пристрій з підтримкою USB 2.0 або 3.2 gen1 (хіба що швидкість роботи буде обмежуватися можливостями більш повільної версії).

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). В окремих моделях материнських плат кількість портів даного типу становить 5 і навіть більше. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.