Порівняння MSI MPG B650 CARBON WIFI vs MSI MPG B650 EDGE WIFI

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його радіатору. Такі пристосування прості та водночас ефективні, тому вони можуть легко використовуватися як доповнення до радіаторів.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується в основному для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Режими роботи слотів PCI-E 16x, що підтримуються материнською платою.

Детальніше про цей інтерфейс див. вище, а дані про режими вказуються у тому разі, якщо слотів PCI-E 16x на платі декілька. Ці дані уточнюють, на якій швидкості можуть працювати ці слоти за одночасного підключення до них плат розширення, скільки ліній може використовувати кожен з них. Річ у тім, що загальна кількість ліній PCI-Express на будь-якій «материнці» обмежено, і їх зазвичай не вистачає для одночасної роботи всіх 16-канальних слотів на повній потужності. Відповідно, за одночасної роботи швидкість неминуче доводиться обмежувати: наприклад, запис 16х/4х/4х означає, що «материнка» має три 16-канальних слоти, але якщо до них підключити відразу три відеокарти, то другий і третій слоти зможуть видати швидкість лише на рівні PCI-E 4x. Відповідно, для іншого числа слотів і кількість цифр буде відповідною. Зустрічаються і плати з декількома варіантами режимів — наприклад, 16х/0х/4 і 8х/8х/4х (0х означає, що слот взагалі стає непрацездатним).

Звертати увагу на цей параметр доводиться переважно за умови встановлення декількох відеокарт одночасно: у деяких випадках (наприклад, за використання технології SLI) для коректної роботи відеоадаптерів вони повинні бути підключені до слотів з однаковою швидкістю.

Підтримка материнської платою технології Crossfire від AMD.

Ця технологія дозволяє підключати до ПК відразу кілька окремих відеокарт AMD і об'єднувати їх обчислювальні потужності, підвищуючи відповідним чином графічну продуктивність системи в конкретних завданнях. Відповідно, ця особливість означає, що «материнка» оснащена як мінімум двома слотами під відеокарти PCI — E 16x; взагалі ж Crossfire допускає об'єднання до 4 окремих адаптерів.

Подібний функціонал особливо важливий для вимогливих ігор і «важких» задач зразок 3D-рендеринга. Однак варто мати на увазі, що для використання декількох відеокарт така можливість повинна бути передбачена ще й в додатку, запускаемом на комп'ютері. Так що в деяких випадках один потужний відеоадаптер виявляється кращим, ніж декілька порівняно простих з тим же сумарним об'ємом VRAM.

Аналогічна технологія NVIDIA носить назву SLI (див. нижче). Crossfire відрізняється від неї в основному трьома моментами: можливістю об'єднувати відеоадаптери c різними моделями графічних процесорів (головне, щоб вони були побудовані на одній архітектурі), відсутністю необхідності в додаткових кабелів або мостах (відеокарти взаємодіють безпосередньо через шину PCI-E) і дещо меншою вартістю (що дозволяє застосовувати дану технологію навіть у бюджетних «материнках»). Завдяки останньому практично всі материнські плати з SLI підтримують ще й Crossfire, але не навпаки.

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen2, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і USB 3.1) працює на швидкостях до 10 Гбіт/с і дозволяє реалізувати технологію USB Power Delivery, завдяки якій потужність живлення USB-периферії може досягати 100 Вт на порт. Втім, наявність Power Delivery в конкретних материнках (і навіть в конкретних конекторах на одній платі) варто уточнювати окремо.

Конектор для підключення адресної світлодіодної стрічки в якості декоративного підсвічування корпусу комп'ютера. Цей тип» розумних " стрічок грунтується на особливих світлодіодах, кожен з яких складається з LED-світила і вбудованого контролера, що дозволяє гнучко управляти світністю по спеціальному цифровому протоколу і створювати приголомшливі ефекти.