Порівняння Asus TUF GAMING A520M-PLUS WIFI vs Asus TUF GAMING B550M-E WIFI

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Наявність власного світлодіодного підсвічування у материнської плати. Дана особливість не впливає на функціонал «материнки», зате надає їй незвичайного зовнішнього вигляду. Тому звичайному користувачеві навряд чи має сенс спеціально шукати подібну модель (йому достатньо материнської плати без підсвічування), а ось для любителів модінгу підсвічування може виявитися дуже до речі.

LED-підсвічування може мати вигляд окремих вогників або світлодіодних стрічок, виконуватися у різних кольорах (іноді — з можливістю вибору кольору) і підтримувати додаткові ефекти — миготіння, мерехтіння, синхронізацію з іншими компонентами (див. «Синхронізація підсвічування») тощо. Конкретні можливості залежать від моделі «материнки».

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 и X670E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключ...овим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується в основному для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Версія інтерфейсу PCI Express, підтримувана материнською платою. Нагадаємо, що цей інтерфейс в наш час є фактично стандартним для підключення відеокарт і інших плат розширення. Він може мати різну кількість ліній — зазвичай 1х, 4х та/або 16х; докладніше про це див. відповідні пункти вище. Тут же відзначимо, що від версії насамперед залежить швидкість передачі даних на одну лінію. Найбільш актуальні варіанти такі:

— PCI Express 3.0. Версія, випущена ще в 2010 році і реалізована в «залізі» двома роками пізніше. Однією з ключових відмінностей від попередньої PCI E 2.0 стало застосування кодування 128b/130b, тобто в кожних 130 бітах — 128 основних і два службових (замість 8b/10b, що використовувалася раніше і давала дуже високу надмірність). Це дало змогу збільшити швидкість передачі даних практично вдвічі (до 984 МБ/с проти 500 МБ/с на 1 лінію PCI-E) при відносно невеликому підвищенні числа транзакцій в секунду (до 8 ГТ/с проти 5 ГТ/с). Незважаючи на появу більш нової версії 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все ще залишається досить популярним у сучасних материнських платах.

— PCI Express 4.0. Чергове оновлення PCI-E, представлене в 2017 році; перші «материнки» з підтримкою цієї версії з'явилися наприкінці весни 2019 року. У порівнянні з PCI-E 3.0 швидкість передачі даних у PCI-E 4.0 була збільшена вдвічі — до 1969 МБ/с на одну лінію PCI-E.

— PCI Express 5.0.... Еволюційний розвиток стандарту PCI Express 5.0, фінальна специфікація якого була затверджена у 2019 році, а її реалізація у «залізі» почала втілення з 2021 року. Якщо проводити паралелі з PCI E 4.0, пропускна здатність інтерфейсу зросла вдвічі – до 32 гігатранзакцій на секунду. Зокрема пристрої PCI E 5.0 x16 можуть обмінюватися інформацією на швидкості близько 64 Гбайт/с.

Варто відзначити, що різні версії PCI-E взаємно сумісні між собою, однак пропускна здатність обмежується найбільш повільним стандартом. Приміром, відеокарта PCI-E 4.0, встановлену в слот PCI-E 3.0, зможе працювати тільки на половині своєї максимальної швидкості (за специфікаціями версії 3.0).

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.