Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 5 Matisse 3600 WOF vs AMD Ryzen 5 Vermeer 5600 BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 5 Matisse 3600 WOF
AMD Ryzen 5 Vermeer 5600 BOX
AMD Ryzen 5 Matisse 3600 WOFAMD Ryzen 5 Vermeer 5600 BOX
Порівняти ціни 3Порівняти ціни 72
Відгуки
ТОП продавці
СеріяRyzen 5Ryzen 5
Кодова назваMatisse (Zen 2)Vermeer (Zen 3)
Роз'єм (Socket)AMD AM4AMD AM4
Техпроцес7 нм7 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)BOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер6 cores6 cores
Кількість потоків12 threads12 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.6 ГГц3.5 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.2 ГГц4.4 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1384 КБ
Кеш 2-го рівня L23072 КБ3072 КБ
Кеш 3-го рівня L332 МБ32 МБ
Характеристики
Модель IGPнемаєнемає
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкцій
MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX /AVX2, FMA3, SHA/
SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Множник3635
Вільний множник
Підтримка PCI Express4.04.0
Макс. робоча температура90 °С
Тест Passmark CPU Mark19975 бал(ів)21596 бал(ів)
Тест Geekbench 429836 бал(ів)
Тест Cinebench R151578 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП128 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц3200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2022травень 2022

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Комплектація

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.

Множник

Коефіцієнт, на підставі якого виводиться значення тактової частоти процесора. Остання обчислюється шляхом множення множника на частоту системної шини (див. Частота системної шини). Наприклад, при частоті системної шини 533 МГц і множник 4 тактова частота процесора буде становити приблизно 2,1 ГГц.

Макс. робоча температура

Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу при нагріванні вище цієї температури більшість сучасних процесорів відключаються, щоб уникнути неприємних наслідків перегріву (аж до згоряння чипу). Чим вище максимальна робоча температура — тим менше процесор вимогливий до системи охолодження, проте потужність охолодження в будь-якому разі не повинна бути нижче TDP (див. Тепловиділення (TDP)).

Тест Passmark CPU Mark

Результат, показаний процесором в тесті Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексний тест, який перевіряє не тільки ігрові можливості CPU, але і його продуктивність в інших режимах, на підставі чого і виводить загальний бал; за цим балом можна досить достовірно оцінити процесор загалом.
Динаміка цін
AMD Ryzen 5 Matisse часто порівнюють
AMD Ryzen 5 Vermeer часто порівнюють