Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 5 Matisse 3600 WOF vs AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM

Додати до порівняння
AMD Ryzen 5 Matisse 3600 WOF
AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM
AMD Ryzen 5 Matisse 3600 WOFAMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM
Порівняти ціни 3Порівняти ціни 49
Відгуки
ТОП продавці
СеріяRyzen 5Ryzen 5
Кодова назваMatisse (Zen 2)Cezanne (Zen 3)
Роз'єм (Socket)AMD AM4AMD AM4
Техпроцес7 нм7 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)OEM
Ядра і потоки
Кількість ядер6 cores6 cores
Кількість потоків12 threads12 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.6 ГГц3.6 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.2 ГГц4.2 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1384 КБ
Кеш 2-го рівня L23072 КБ3072 КБ
Кеш 3-го рівня L332 МБ16 МБ
Характеристики
Модель IGPнемаєнемає
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкцій
MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX /AVX2, FMA3, SHA/
Множник36
Вільний множник
Підтримка PCI Express4.03.0
Макс. робоча температура90 °С
Тест Passmark CPU Mark19975 бал(ів)19554 бал(ів)
Тест Geekbench 429836 бал(ів)
Тест Cinebench R151578 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП128 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц3200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2022квітень 2022

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Комплектація

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.

Множник

Коефіцієнт, на підставі якого виводиться значення тактової частоти процесора. Остання обчислюється шляхом множення множника на частоту системної шини (див. Частота системної шини). Наприклад, при частоті системної шини 533 МГц і множник 4 тактова частота процесора буде становити приблизно 2,1 ГГц.

Вільний множник

Можливість змінювати значення множника (див. Множник) процесора за власним бажанням. На відміну від оверклокінгу («розгону») в його класичному розумінні, часто пов'язаного зі зломом налаштувань процесора, вільний множник дає можливість «легально» і досить легко змінювати тактову частоту процесора — найчастіше це реалізується через налаштування BIOS. При цьому не варто забувати, що збільшена частота роботи процесора потребує відповідної ефективності системи його охолодження.

Підтримка PCI Express

Універсальний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії. На практиці ж підтримувана швидкість передачі даних може бути різною — залежно від версії інтерфейсу і числа ліній (каналів передачі даних). Версія 3.0 має швидкість передачі даних 8 GT/s (Гігатранзакцій/с), PCI-E 4.0 подвоєна – з 8 до 16 GT/s, а 5.0 – до 64 GT/s.

Макс. робоча температура

Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу при нагріванні вище цієї температури більшість сучасних процесорів відключаються, щоб уникнути неприємних наслідків перегріву (аж до згоряння чипу). Чим вище максимальна робоча температура — тим менше процесор вимогливий до системи охолодження, проте потужність охолодження в будь-якому разі не повинна бути нижче TDP (див. Тепловиділення (TDP)).
Динаміка цін
AMD Ryzen 5 Matisse часто порівнюють
AMD Ryzen 5 Cezanne часто порівнюють