Термопаста Thermalright Extreme Odyssey 85x45x3.0mm

Высококачественный листовой термоинтерфейс для изготовления эластичных термопрокладок толщиной 3 мм. Ключевой особенностью этого продукта является его высокая теплопроводность (12,8 Вт/м∙К), позволяющая передавать значительные количества тепла. Позиционируется как продукт верхней части средней ценовой категории, ориентированный на продвинутых пользователей и энтузиастов. Будет полезен оверклокерам, желающим установить дополнительные радиаторы.

Используется для отвода тепла от чипов памяти и силовых элементов на производительных игровых видеокартах. С помощью собственноручно изготовленных термопрокладок можно установить дополнительный радиатор охлаждения на M.2 SSD-накопитель, планки оперативной памяти или силовые VRM-модули. Термоинтерфейс Thermalright Extreme Odyssey 85x45x3mm с двух сторон имеет специальное клеевое покрытие и без проблем фиксируется на любых твердых поверхностях. Легко режется с помощью канцелярского ножа (boxcutter). Подойдет для организации отвода значительных количеств тепла в случаях, когда расстояние между нагревающимся компонентом и радиатором системы охлаждения лежит в пределах от 2,5 до 3,0 мм. Отлично заполняет зазоры и перекрывает неровности поверхностей, убирая воздух.