Брендовый листовой термоинтерфейс для самостоятельного изготовления качественных термопрокладок. Отличается впечатляюще высокой теплопроводностью (12,8 Вт/м∙К), легко клеится на любые твердые поверхности. Без проблем режется с помощью канцелярского ножа (boxcutter). Используется для организации отвода значительных количеств тепла в ситуациях, когда расстояние между греющимся компонентом и радиатором системы охлаждения лежит в пределах от 1,0 до 1,5 мм.
Состоит из высококачественного термостойкого силикона, к которому добавлен теплопроводящий наполнитель – оксид алюминия. Благодаря эластичности и хорошим компрессионным свойствам термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 120x120x1.5mm отлично заполняет зазоры и перекрывает неровности поверхностей, убирая воздух. Позиционируется как продукт верхней ценовой категории, ориентированный на продвинутых пользователей и энтузиастов. Пригодится оверклокерам, желающим установить дополнительные радиаторы. Используется для отвода тепла от чипов памяти и силовых элементов на видеокартах. С помощью таких термопрокладок можно установить дополнительный радиатор охлаждения на M.2 SSD-накопитель или модули оперативной памяти. Благодаря высокому электрическому сопротивлению, практически не проводит ток.
