Порівняння Corsair Vengeance RGB Pro DDR4 2x8Gb CMW16GX4M2C3000C15 vs HyperX Fury DDR3 2x8Gb HX316C10FBK2/16

Тип пам'яті, який використовувується в модулі (модулях). Цей параметр напряму визначає сумісність з материнською платою: остання повинна підтримувати той же тип пам'яті, до якого належить планка, тому що різні типи не сумісні між собою. Конкретні ж варіанти на сьогоднішній день можуть бути такими: застаріла, але така, що ще десь зустрічається пам'ять DDR2, така, що йде в минуле DDR3, сучасна DDR4 і новинка DDR5.

— DDR2. Друге покоління оперативної пам'яті з подвоєною передачею даних, випущене в 2003 році. На сьогоднішній день така пам'ять практично повністю витіснена більш прогресивними стандартами DDR3 і DDR4, підтримку DDR2 можна зустріти хіба що у відверто застарілому ПК або ноутбуці.

— DDR3. Третє покоління оперативної пам'яті з подвоєною передачею даних, випущене в 2007 році. У порівнянні з DDR 2 має більш високу швидкість роботи і менше енергоспоживання. На зміну даному стандарту поступово приходить DDR4, проте підтримка DDR3 все ще зустрічається у відносно простих і недорогих «материнках».

— DDR4. Подальший розвиток стандарту DDR, що прийшов на зміну DDR3 в 2014 році. Передбачає, зокрема, підвищення пропускної здатності (в перспективі до 25,6 ГБ/с) і надійності при зниженні енергоспоживання.

— DDR5. Хода п'ятого покоління стандарту DDR розпочалася на рубежі 2020-2021 років. У ньому...передбачається приблизно дворазовий приріст продуктивності підсистеми пам'яті та нарощування пропускної спроможності порівняно з DDR4. Замість одного 64-бітного каналу даних DDR5 використовує пару незалежних 32-бітових каналів, які працюють з 16-байтними пакетами і дають змогу доставляти 64 байти інформації за такт по кожному каналу. Нові модулі пам'яті потребують напруги 1.1 В, а максимальний об'єм однієї планки DDR5 може досягати значних 128 ГБ.

Тактова частота модуля оперативної пам'яті.

Чим вище цей показник — тим швидше працює «оперативка», за інших рівних, тим вища її ефективність в іграх та інших ресурсомістких додатках. З іншого боку, висока тактова частота позначається на вартості. Крім того, для використання всіх можливостей пам'яті відповідну частоту має підтримувати материнську плату, до якої підключено модуль.

Найбільш популярними є модулі з частотою 3200 і 3600 МГц - універсальні робочі конячки. Є також варіанти скромніше - наприклад 2400, 2666, 2800, 2933, 3000 МГц. І прогресивні для серйозних завдань - 3866, 4000, 4800, 5200 МГц, 5600 МГц. Також передбачені високочастотні модулі 6000 та 6400 МГц.

Кількість інформації, яку модуль пам'яті може прийняти або передати за одну секунду. Від пропускної здатності безпосередньо залежить швидкість роботи пам'яті і, відповідно, ціна на неї. Водночас це досить специфічний параметр, актуальний в основному для високопродуктивних систем — геймерських і робочих станцій, серверів і т. ін. Якщо ж модуль RAM купується для звичайної домашньої або офісної системи, на пропускну здатність можна не звертати особливої уваги.

Під цим терміном розуміють час (точніше, кількість циклів роботи пам'яті), який проходить від запиту процесора на читання даних до надання доступу до першої з комірок, що містять вибрані дані. CAS-латентність є одним з таймінгів (докладніше про них див п. «Схема таймінгів пам'яті», там цей параметр позначений як CL) — а значить, вона впливає на швидкодію: чим нижче CAS, тим швидше працює даний модуль пам'яті. Правда, це справедливо лише для однієї і тієї ж тактової частоти (докладніше див. там же).

Зараз на ринку представлені модулі пам'яті з такими значеннями CAS-латентності: 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 24, 30, 32, 36, 38, 40, 42, 46.

Таймінг — термін, що позначає час, необхідний для виконання якої-небудь операції. Для розуміння схеми таймінгів потрібно знати, що структурно оперативна пам'ять складається з банків (від 2 до 8 на модуль), кожен з яких, зі свого боку, має рядки і стовпці, подібно таблиці; при зверненні до пам'яті спочатку вибирається банк, потім рядок, потім стовпець. Схема таймінгів показує час, за який виконуються чотири основні операції під час роботи оперативної пам'яті, і зазвичай записується чотирма цифрами у форматі CL-Trcd-Trp-Tras, де

CL — мінімальна затримка між отриманням команди на читання даних і початком їх передачі;

Trcd — мінімальний час між вибором рядка і вибором стовпця в ній;

Trp — мінімальний час для закриття рядка, тобто затримка між подачею сигналу і фактичним закриттям. За один раз може бути відкрита тільки одна рядок банку; перш ніж відкрити наступний рядок, необхідно закрити попередню.

Tras — мінімальний час активності рядка, іншими словами — найменший час, через яке рядку можна подати команду на закриття після її відкриття.

Час в схемі таймінгів вимірюється в тактах, тому реальна швидкодія пам'яті залежить не тільки від схеми таймінгів, але і від тактової частоти. Наприклад, пам'ять зі схемою 8-8-8-24 і тактовою частотою 1600 МГц буде працювати з такою ж швидкістю, що і пам'ять зі схемою 4-4-4-12 і частотою 800 МГц — і в тому, і в тому випадку схема таймінгів, якщо її виразити в наносекундах,...буде становити 5-5-5-15.

Штатний електричну напругу, необхідну для роботи модуля пам'яті. При виборі пам'яті необхідно звернути увагу на те, щоб відповідна напруга підтримувалося материнською платою.

— Серія для розгону (overclocking). Приналежність до подібної серії означає, що виробник першопочатково передбачив у модулі можливість розгону («оверклокінгу») — тобто підвищення продуктивності за рахунок зміни параметрів роботи, зокрема, збільшення робочої напруги і тактової частоти. «Розігнати» можна і звичайну пам'ять, що не належить до оверклокерської — проте це складно і загрожує збоями, аж до повного перегорання схем, тоді як в спеціалізованих серіях розгін є документованою функцією, що реалізується швидко і просто, до того ж найчастіше покривається гарантією.

— Підтримка XMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією XMP. Дана технологія, створена компанією Intel, застосовується для розгону (див. відповідний пункт). Її ключовий принцип полягає в тому, що у модулі пам'яті записані певні профілі розгону — набори налаштувань, перевірені на стабільність роботи; та замість того, щоб вручну виставляти окремі параметри, користувачеві досить вибрати один із профілів. Це спрощує налаштування системи і водночас підвищує її надійність при розгоні. Однак варто враховувати, що для використання XMP її повинна підтримувати не тільки пам'ять, але і материнська плата.

— Підтримка AMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією AMP. За основними особливостями дана технологія повністю аналогічна описаній вище XMP і відрізняється лише творцем — в даному разі це...компанія AMD.

— Підтримка EXPO. Сумісність модуля пам'яті з технологією EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Її створили в компанії AMD спеціально для розгону планок DDR5 у складі систем Ryzen 7000. За своєю суттю, це заводський набір профілів оперативної пам'яті, який спрощує розгін «оперативки». Використання технології дає змогу підвищити продуктивність в іграх приблизно на 11% при роздільній здатності зображення, що транслюється, Full HD.

— Підтримка буферизації (Registered). Наявність у модуля пам'яті так званого буфера — розділу для швидкого збереження даних, що надійшли, — між контролером пам'яті (керуючим пристроєм) і власне чипами (запам'ятовуючими пристроями). Така схема знижує навантаження на контролер, за рахунок чого досягається більш висока надійність; з іншого боку, буферизовані модулі мають злегка знижену швидкодію внаслідок затримки при передачі інформації через буфер. Буферизована пам'ять застосовується в основному в серверних системах і характеризується високою вартістю. При виборі пам'яті варто враховувати, що в одній системі може використовуватися або тільки буферизована, або тільки небуферизована пам'ять; поєднати ці два типи пам'яті неможливо.

— Підтримка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технологія, що дає можливість виправляти дрібні помилки, що виникають у процесі роботи з даними. Для використання ECC необхідно, щоб вона підтримувалася не тільки модулем пам'яті, але і материнською платою; в основному така підтримка застосовується в серверах, проте зустрічається і в «материнках» для звичайних десктопів.

— Підсвічування. Декоративне підсвічування, зазвичай за допомогою світлодіодів. На функціонал модуля пам'яті не впливає, проте надає йому яскравого і незвичайного зовнішнього вигляду, що цінують любителі зовнішнього тюнінгу комп'ютерів. Зрозуміло, щоб це підсвічування було видно, корпус повинен мати як мінімум оглядове вікно, а в ідеалі — повністю прозору стінку.

Технологія синхронізації, передбачена в модулі пам'яті з підсвічуванням (див. «Додатково»).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування пам'яті з підсвічуванням інших компонентів системи — материнської плати, процесора, відеокарти, корпуси, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки цьому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника. Втім, існує чимало модулів пам'яті формату multi compatibility — тобто здатних працювати відразу з декількома технологіями підсвічування. Зазвичай, така пам'ять випускається виробниками, у яких своїх технологій підсвічування немає; конкретний список сумісних технологій варто уточнювати окремо.