Порівняння be quiet! Pure Power 12 M BN342 vs be quiet! Straight Power 11 BN282

Діаметр вентилятора (вентиляторів) в системі охолодження блока живлення.

Великий діаметр дає змогу досягти гарної ефективності при порівняно невисоких обертах — а це, зі свого боку, знижує шум та енергоспоживання. З іншого боку, великі вентилятори обходяться дорожче дрібних і займають багато місця, що позначається на габаритах всього БЖ. Також підкреслимо, що невеликий вентилятор ще не є ознакою дешевого блока живлення — таке оснащення можуть мати і досить прогресивні моделі, заради зменшення габаритів.

Що стосується конкретних діаметрів, то найменше значення, яке можна зустріти в сучасних БЖ споживчого рівня — 80 мм. Найбільш популярний варіант — 120 мм, такий розмір дає непогану ефективність і порівняно невеликий рівень шуму при розумною ціною і габаритах. Дещо рідше зустрічаються більші діаметри — 135 мм і 140 мм.

Підшипник - це деталь між віссю вентилятора, що обертається, і нерухомою основою, яка підтримує вісь і знижує тертя. У сучасних вентиляторах зустрічаються підшипники ковзання, кочення, гідродинамічного та магнітного центрування. Детальніше про них:

- Ковзання. Дія таких підшипників ґрунтується на прямому контакті між двома суцільними поверхнями, ретельно відполірованими для зниження тертя. Подібні пристрої прості, надійні та довговічні, проте ефективність їх досить невисока — кочення, а тим більше гідродинамічний та магнітний принцип роботи забезпечують значно менше тертя.

- Качення. Також називаються «кулькопідшипниками», оскільки «посередниками» між віссю обертання та нерухомою основою є кульки (рідше — циліндричні ролики), закріплені у спеціальному кільці. При обертанні осі такі кульки котяться між нею та основою, за рахунок чого сила тертя виходить дуже невисокою – помітно нижчою, ніж у підшипниках ковзання. З іншого боку, конструкція виходить дорожчою і складнішою, а за надійністю вона дещо поступається як тим же підшипникам ковзання, наприклад і більше просунутим гідродинамічних пристроїв. Тому, хоча підшипники кочення в наш час досить поширені, проте в цілому вони зустрічаються помітно рідше згаданих різновидів.

- Гідродинамічний. Підшипники цього заповнені спеціальної рідиною; при оберта...нні вона створює прошарок, яким ковзає рухлива частина підшипника. Таким чином, вдається уникнути безпосереднього контакту між твердими поверхнями і значно знизити тертя в порівнянні з попередніми типами. Також такі підшипники працюють і дуже надійні. З їх недоліків можна відзначити порівняно високу вартість, проте на практиці цей момент нерідко виявляється непомітним на тлі ціни всієї системи. Тому цей варіант у наш час є надзвичайно популярним, його можна зустріти в системах охолодження всіх рівнів — від бюджетних до просунутих.

- Магнітне центрування. Підшипники, засновані на принципі магнітної левітації: вісь, що обертається, «підвішена» в магнітному полі. Таким чином вдається (як і в гідродинамічних) уникнути контакту між твердими поверхнями та ще більше знизити тертя. Вважаються найбільш просунутим типом підшипників, надійні та безшумні, проте коштують дорого.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту в основному використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Кількість і тип роз'ємів, передбачених в БЖ для живлення материнської плати і процесора.

Цей параметр записується сумою кількох чисел, наприклад, «24+4». Перше число в такий запис означає кількість контактів в роз'ємі для живлення материнської плати; в переважній більшості випадків це якраз 24, оскільки сучасні «материнки» стандартно використовують 24-контактний роз'єм. Друге число описує роз'єм живлення процесору; більшість CPU початкового і середнього рівня використовують 4-контактне живлення, а ось для потужних чипів може знадобитися і 8-контактний. 4 - або 8-контактних роз'ємів може бути кілька — у розрахунку на потужні «ненажерливі» процесори.

Окремий випадок являють собою блоки формату «24 (20+4)». Вони мають два окремих штекера — 20 pin і 4 pin, що дозволяє живити від таких БЖ як 24-піновий материнські плати, так і більш старі 20-піновий. При цьому окремого живлення для процесора в таких моделях не передбачається — він живиться лише через сокет, а штекер 4 pin не можна підключати до жодних інших комплектуючих, крім «материнки».

Зараз на ринку представлені БЖ з таким живленням для материнської плати: 24 pin (20+4), 24+4 pin, 24+8(4+4) pin, 24+8+8(4+4) pin.

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

Кількість роз'ємів Molex (IDE), передбачене в конструкції блока живлення.

Першопочатково такий роз'єм призначався для живлення периферії під інтерфейс IDE, насамперед жорстких дисків. І хоча сам по собі IDE на сьогодні є остаточно застарілим і в нових комплектуючих не застосовується, однак роз'єм живлення Molex продовжує встановлюватися у блоки живлення, причому практично в обов'язковому порядку. Майже будь-який сучасний БЖ має хоча б 1 – 2 таких роз'єму, а висококласних моделях ця кількість може становити 7 і більше. Така ситуація пов'язана з тим, що Molex IDE є досить універсальним стандартом, і за допомогою найпростіших перехідників від нього можна живити комплектуючі з іншим інтерфейсом живлення. Приміром, існують перехідники Molex – SATA для накопичувачів, Molex – 6 pin для відеокарт і т. ін.

Кількість роз'ємів живлення PCI-E формату 8pin (6+2), передбачене в конструкції БЖ.

Додаткові роз'єми живлення PCI-E (всіх форматів) застосовуються для додаткового живлення тих видів внутрішньої периферії, для якої вже недостатньо 75 Вт, подаються безпосередньо через гніздо PCI-E материнської плати (характерний приклад — відеокарти). В комплектуючих для ПК зустрічається два види таких роз'ємів — 6 pin, забезпечує до 75 Вт додаткового живлення, і 8pin, що дає до 150 Вт. А штекери 8pin (6+2), які використовуються в блоках живлення, є універсальними: вони можуть працювати і з 6-контактним, і з 8-контактним роз'ємом на платі розширення. Тому саме цей тип штекерів є найбільш популярним у сучасних БЖ.

Що стосується кількості, у продажу можна зустріти моделі на 1 роз'єм PCI-E 8pin (6+2), на 2 таких роз'єми, на 4 роз'єми, а в окремих випадках — на 6 і більше. Кілька подібних штекерів можуть стати в нагоді, наприклад, при підключенні декількох відеокарт для потужного продуктивного відеоадаптера, оснащеного кількома роз'ємами додаткового живлення PCI-E.

16-контактний роз'єм живлення PCI-E покликаний замінити собою існуючі 8-контактні аналоги. Він складається з дванадцяти ліній для подачі струму і ще чотирьох для передачі даних. Роз'єм забезпечує до 600 Вт додаткового живлення, що є чотириразовим приростом по потужності в порівнянні з 8-піновими версіями інтерфейсу. Додаткові роз'єми PCI-E всіх форматів застосовуються для живлення тих видів внутрішньої периферії, якої вже недостатньо 75 Вт, що подаються безпосередньо через гніздо PCI-E на материнській платі.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.