Україна
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння ASRock B650M Pro RS vs ASRock B650M-HDV/M.2

Додати до порівняння
ASRock B650M Pro RS
ASRock B650M-HDV/M.2
ASRock B650M Pro RSASRock B650M-HDV/M.2
Порівняти ціни 28Порівняти ціни 29
ТОП продавці
Призначеннягеймерськагеймерська
SocketAMD AM5AMD AM5
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фаз живлення
11 /8+2+1/
11 /8+2+1/
Радіатор VRM
Розміри (ВхШ)244x244 мм244x226 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B650AMD B650
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR54 слоти(ів)2 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота7200 МГц7200 МГц
Максимальний об'єм пам'яті192 ГБ96 ГБ
Підтримка XMP
Підтримка EXPO
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)4 шт4 шт
M.2 роз'єм3 шт2 шт
Інтерфейс M.2
2xPCI-E 4x, 1xPCI-E 2x /M2_1 PCI-E 5.0/
2xPCI-E 4x
Версія інтерфейсу M.21x5.0, 1x4.0
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x1 шт
Слотів PCI-E 16x2 шт2 шт
Режими PCI-E16x/4x16x/4x
Підтримка PCI Express4.04.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
TPM-конектор
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB C 3.2 gen11 шт
USB C 3.2 gen21 шт
ARGB LED strip3 шт
RGB LED strip1 шт
Відеовиходи
Вихід HDMI
Версія HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Версія DisplayPortv.1.4v.1.4
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC897Realtek ALC897
Звук (каналів)7.17.1
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)2.5 Гбіт/с2.5 Гбіт/с
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерDragon RTL8125BGDragon RTL8125BG
Роз'єми на задній панелі
USB 2.04 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB 3.2 gen21 шт
USB C 3.2 gen11 шт
USB C 3.2 gen21 шт
BIOS FlashBack
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів5 шт4 шт
CPU Fan 4-pin2 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 шт3 шт
Дата додавання на E-Katalogчервень 2023квітень 2023

Розміри (ВхШ)

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

DDR5

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR5, передбачена в материнській платі.

DDR5 впроваджується на заміну четвертої версії стандарту DDR з кінця 2020 року. У ньому передбачається приблизно дворазовий приріст продуктивності підсистеми пам'яті і нарощування пропускної здатності в порівнянні з DDR4 приблизно на 10%.. Замість одного 64-бітного каналу даних DDR5 використовує пару незалежних 32-бітних каналів, які працюють з 16-байтними пакетами і дають змогу доставляти 64 байти інформації за такт по кожному каналу. Нові модулі пам'яті потребуть напруги 1.1 В, а максимальний об'єм однієї планки DDR5 може досягати значних 128 ГБ. Можуть зустрічатися материнки на 4 або на 2 порти DDR5.

Максимальний об'єм пам'яті

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Підтримка XMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

M.2 роз'єм

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується в основному для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Версія інтерфейсу M.2

Версія інтерфейсу M.2 визначає як максимальну швидкість передачі даних, так і пристрої, що підтримуються, які допускається підключати через фізичні роз'єми M.2 (див. відповідний пункт).

Версія інтерфейсу M.2 в характеристиках материнських плат зазвичай вказується за кількістю самих роз'ємів та ревізією PCI-E, передбаченої в кожному з них. Наприклад, запис «3х4.0» означає три роз'єми, здатних працювати з підтримкою PCI-E 4.0; а позначення "2x5.0, 1x4.0" означає тріо роз'ємів, два з яких підтримує PCI-E 4.0, а ще один - PCI-E 5.0.

Слотів PCI-E 1x

Кількість слотів PCI-E (PCI-Express) 1x, встановлених на материнській платі. Зустрічаються материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 роз'єми PCI -E 1x, на 3 порти PCI-E 1x і навіть більше.

Шина PCI Express використовується для підключення різних плат розширення — мережевих і звукових карт, відеоадаптерів, ТВ-тюнерів і навіть SSD-накопичувачів. Цифра в назві вказує на кількість ліній PCI-E (каналів передачі даних), підтримуваних даним слотом; чим більше ліній, тим вище пропускна здатність. Відповідно, PCI-E 1x — це базовий, найповільніший різновид даного інтерфейсу. Швидкість передачі даних у таких слотів залежить від версії PCI-E (див. «Підтримка PCI Express»): зокрема, вона становить трохи менше 1 ГБ/с для версії 3.0 і трохи менше 2 ГБ/с для 4.0.

Окремо зазначимо, що загальне правило для PCI-E таке: плату потрібно підключати до слоту з такою ж або більшою кількістю ліній. Таким чином, з PCI-E 1x будуть гарантовано сумісні тільки плати на одну лінію.

USB C 3.2 gen1

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.
Динаміка цін
ASRock B650M Pro RS часто порівнюють
ASRock B650M-HDV/M.2 часто порівнюють