Порівняння Asus PRIME B650-PLUS vs ASRock B650 PG Lightning

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується в основному для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:

• SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
• PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)

Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Режими роботи слотів PCI-E 16x, що підтримуються материнською платою.

Детальніше про цей інтерфейс див. вище, а дані про режими вказуються у тому разі, якщо слотів PCI-E 16x на платі декілька. Ці дані уточнюють, на якій швидкості можуть працювати ці слоти за одночасного підключення до них плат розширення, скільки ліній може використовувати кожен з них. Річ у тім, що загальна кількість ліній PCI-Express на будь-якій «материнці» обмежено, і їх зазвичай не вистачає для одночасної роботи всіх 16-канальних слотів на повній потужності. Відповідно, за одночасної роботи швидкість неминуче доводиться обмежувати: наприклад, запис 16х/4х/4х означає, що «материнка» має три 16-канальних слоти, але якщо до них підключити відразу три відеокарти, то другий і третій слоти зможуть видати швидкість лише на рівні PCI-E 4x. Відповідно, для іншого числа слотів і кількість цифр буде відповідною. Зустрічаються і плати з декількома варіантами режимів — наприклад, 16х/0х/4 і 8х/8х/4х (0х означає, що слот взагалі стає непрацездатним).

Звертати увагу на цей параметр доводиться переважно за умови встановлення декількох відеокарт одночасно: у деяких випадках (наприклад, за використання технології SLI) для коректної роботи відеоадаптерів вони повинні бути підключені до слотів з однаковою швидкістю.

Кількість конекторів USB-C 3.2 gen1, передбачених у материнській платі.

Конектори USB-C (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB-C, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB-C, які можна використовувати.

Нагадаємо, USB-C є порівняно новим типом USB-роз'єму, він виділяється невеликими розмірами і двосторонньої конструкцією; такі роз'єми мають свої технічні особливості, тому під них потрібно передбачати окремі конектори. А конкретно версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0 забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с. Крім того, на роз'ємі USB-C ця версія підключення може підтримувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт; однак обов'язковою ця функція не є, її наявність в конекторах тієї чи іншої «материнки» варто уточнювати окремо.

Кількість портів USB-C 3.2 gen2x2, передбачена в материнській платі.

USB-C являє собою універсальний роз'єм. Він трохи крупніше microUSB, має зручну двосторонню конструкцію (неважливо, якою стороною підключати штекер), а також дає можливість реалізовувати підвищену потужність живлення і ряд спеціальних функцій. Крім того, цей же роз'єм штатно використовується в інтерфейсі Thunderbolt версії v3, а технічно може застосовуватися і для інших інтерфейсів.

Що стосується конкретно версії USB-C 3.2 gen2x2, то вона дає змогу досягти швидкості підключення 20 Гбіт/с — тобто вдвічі вище, ніж у USB-C 3.2 gen2, звідси і назва. Також варто відзначити, що підключення за стандартом 3.2 gen2x2 реалізується тільки через роз'єми USB-C і не застосовується в портах більш ранніх стандартів.

Наявність у материнській платі виходу DisplayPort.

Перш за все цей цифровий роз'єм використовується для передачі відео з вбудованої відеокарти або процесора з інтегрованою графікою на зовнішні екрани. Притому через один інтерфейс DisplayPort допускається послідовно підключати кілька дисплеїв "ланцюжком" (формат "daisy chain"). Конкретні можливості виходу залежать від версії (див. нижче), проте навіть найскромніша специфікація DisplayPort (з сучасних варіантів) дозволяє працювати з роздільною здатністю 4K за 60 к/с, 5K — за 30 к/с та 8К з деякими обмеженнями.

Інтерфейс DisplayPort є стандартом для моніторів Apple та зустрічається в екранах інших виробників.